[封測聯盟]封測產業鏈技術創新戰略聯盟召開“集成電路路徑創新與封測前沿技術”戰略研討會

　　在當前全球科技競爭格局深刻變革的背景下，先進封裝技術正迎來前所未有的發展機遇與挑戰。人工智能、智能駕駛、5G等新興技術的快速迭代，對芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，這直接推動了先進封裝技術從傳統的單點突破向系統級協同創新轉變。產業鏈各環節企業——包括終端應用廠商、芯片設計公司、晶圓制造商以及基板供應商等——正以前所未有的深度參與到先進封裝技術的研發創新中，共同探索突破現有技術瓶頸的新路徑。

　　封測聯盟于2025年5月15日組織部分行業專家召開“集成電路路徑創新與封測前沿技術”戰略研討會，專題研究深入開展前沿技術，以持續開拓創新建優勢，在服務國家集成電路行業創新發展上取得更大成效。

　　會議認為，封測企業必須立足終端應用需求，圍繞集成電路技術前沿發展、國家戰略需求以及產業轉型升級三大維度，重點布局以下方向：一是加快先進封裝核心技術創新，重點突破混合鍵合、板級扇出封裝、玻璃基板等關鍵技術;二是構建產業鏈協同創新機制，協同先進封裝技術的產業化應用;三是推進關鍵設備和材料的國產化替代，建立自主可控的產業生態。通過系統性的戰略規劃和資源整合，充分發揮先進封裝技術在提升芯片性能、降低系統功耗、縮短開發周期等方面的關鍵作用，為我國集成電路產業創新發展提供有力支撐。

　　會后聯盟秘書處將與產業龍頭單位、院校研究機構等進一步探討后，結合本次戰略研討會精神，撰寫集成電路封測新路徑與前沿技術發展報告上報主管部門。