[封測聯盟]第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在錫開幕
image.png

　　在國產替代進程緊迫、波動的行情與芯片集成化的趨勢突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對系統解決方案的需求持續增長，已經將先進封裝技術推向了創新的前沿。 8月8日，以“建設集成電路先進封裝產業創新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在無錫盛大開幕!

image.png

　　▲ CIPA 2023 會議現場

　　中國工程院院士許居衍，中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓，十三屆全國政協教科衛體委員會副主任、中國集成電路創新聯盟理事長曹健林，江蘇省工信廳副廳長池宇，無錫市副市長周文棟，無錫高新區黨工委委員、管委會副主任、新吳區委常委、副區長、太科園黨工委書記顧國棟，無錫新吳區政府黨組成員劉成，國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執行長鄭力出席了會議。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長曹立強主持開幕式。

image.png

　　▲ 國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長曹立強主持開幕式

image.png

　　▲ 十三屆全國政協教科衛體委員會副主任、中國集成電路創新聯盟理事長曹健林

　　曹健林在致辭中表示，我們需要更大規模、更全面、更系統的創新。不僅僅是封測，從材料、設計、裝備及應用，都需要系統的創新。我們真正要走出一條中國的發展道路，或許開始的時候是以解決卡脖子問題，但是它走到了今天我們應該迅速地跨越這一步，我們要開始全系統的，特別是在全鏈條的各個領域都進行創新。這個創新不一定都追求最高的某種性能技術指標，但是我們可能會追求最高的性價比，會追求滿足盡量多的用戶需求，使整個社會對集成電路的應用提升到一個新的水平。

image.png

　　▲ 科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長單位負責人李新男

　　科技部試點聯盟聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長單位負責人李新男通過視頻致辭。他指出，在這及其復雜的背景下，我們應有清醒的認識。我國集成電路產業發展水平及其所需的科技和工業基礎水平，與發達國家相比，存在著巨大差距，非一舉之措、一時之力能改變。同時也要看到，我國已成為集成電路最大使用國，且潛在的市場不可估量。關鍵是要把大話空話變成廣泛學習、博采眾技、扎實研發、耐心創新，協同聚力，敢于突破的實際行動，才能用好戰略優勢，在應對挑戰中創造機遇。

image.png

　　▲ 國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春

　　葉甜春在致辭中指出，中國的封測產業能不能率先在路徑創新、新生態的打造以及整個中國集成電路產業，通過依賴國際大循環到依托國內大循環，再開展國際國內雙循環，變被動為主動的突圍過程中能夠發揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，能夠帶動產業鏈的其他環節突破。這是全行業，也是國家對我們整個封測產業的要求。

image.png

　　▲ 江蘇省工信廳副廳長池宇

　　池宇在致辭中指出，隨著后摩爾時代的到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合的趨勢明顯，封測產業與集成電路設計、制造等產業各環節的結合越來越緊密，先進封裝技術在延續摩爾定律，提升終端產品性能的作用也越來越突出，封測產業的戰略地位越來越凸顯。

image.png

　　▲ 無錫市副市長周文棟

　　周文棟在致辭中說，無錫將在國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟的指導下，推動鞏固行業領先優勢，全力推進國產CPU、AI芯片等高端芯片的研發和產業化，加快信創芯片產品生態圈，車規級芯片創新圈，高端功率半導體產業鏈、第三代半導體芯片產業鏈，兩鏈兩圈建設，不斷拓展集成電路封測發展的新空間。

image.png

　　▲ 國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執行長鄭力

　　鄭力在歡迎詞中指出，在新的歷史時期，封測創新聯盟將圍繞封測產業鏈發展相關戰略，構建聯盟成員之間的新型協同與商業模式，促進集成電路封裝、測試、裝備、材料等關鍵技術的進步，推進封測產業國內國際交流與合作，為提升集成電路封測產業的創新能力做出新的貢獻。

image.png

　　▲ 中國工程院院士許居衍

image.png

　　▲ 中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓

　　最為與會者高度關注是，許居衍院士和鄭有炓院士在會上分別作了題為《封測聯盟要推動封裝走向我國半導體舞臺的中心》、《把握機遇，持續推進半導體芯片封測技術創新發展》的主題報告，江蘇長電科技股份有限公司副總裁林耀劍、華天科技(昆山)電子有限公司研發總監兼研究院院長馬書英等分別在論壇上作主題演講。

image.png

　　▲《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》發布儀式

　　會議還舉行了《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》發布儀式。曹健林、池宇、周文棟、葉甜春等領導共同見證。高新區作為無錫市集成電路產業發展的主陣地，多年來積極培育頭部企業，努力延伸上下游產業鏈，無錫高新區集成電路產業健康快速的發展吸引了全國各地產業界的注視。顧國棟先生以《全“芯”全意、“吳”與倫比》為題，介紹了無錫市高新區集成電路產業情況。

image.png

　　▲ CIPA 2023 開幕式現場

　　出席本次論壇的還有中國集成電路創新聯盟、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成員單位的企業家，以及產業界、高等院校、研究機構、投融資服務機構和有關媒體的代表。

　　本屆高峰論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、中國集成電路封測創新聯盟和無錫國家高新技術產業開發區管理委員會聯合主辦，由江蘇長電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動開展了高峰論壇、圓桌會議、專題研討、信息發布和技術展示等多種活動，為業內搭建了一個交流和合作的平臺，為產業鏈上下游企業代表提供促膝交流、項目對接的機會。