[封測(cè)聯(lián)盟]集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇舉行

　　2019年11月22日，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在無錫新湖鉑爾曼酒店舉辦“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇”，慶祝國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立十周年。國(guó)家科技部重大專項(xiàng)司副巡視員、02重大專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室副主任邱鋼，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)副主任、電子信息領(lǐng)域國(guó)家科技重大專項(xiàng)監(jiān)督評(píng)估組組長(zhǎng)、原外國(guó)專家局局長(zhǎng)馬俊如，國(guó)家科技部聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)李新男，02專項(xiàng)辦公室主任、上海市科委副主任干頻，無錫市副市長(zhǎng)朱愛勛等出席會(huì)議并講話。02專項(xiàng)總師、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春發(fā)來視頻致辭。工程院院士許居衍、國(guó)家信息化專家咨詢委員會(huì)委員鄭敏政，聯(lián)盟理事長(zhǎng)王新潮、聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)石磊等出席會(huì)議，聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康主持本次會(huì)議。

　　聯(lián)盟理事長(zhǎng)王新潮發(fā)表了《再接再厲，創(chuàng)新發(fā)展》的主題報(bào)告。王新潮指出，隨著前道制造工藝已不再進(jìn)一步享受芯片節(jié)點(diǎn)微縮所帶來的成本下降的紅利，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品功能集成的要求也越來越高，推動(dòng)了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展。集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)在高端產(chǎn)品推向市場(chǎng)的進(jìn)程中，扮演的角色越來越重要，在封裝體中的價(jià)值含量也不斷上升。這無形中又激起了前道生產(chǎn)廠商對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的興趣，開始蠶食封裝的份額。全球代工巨頭涉足fanout、2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品，已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)侵占封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加白熾化。在如此高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)背景下，國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟更加要進(jìn)一步創(chuàng)新性地開展工作，充分發(fā)揮聯(lián)盟的平臺(tái)作用，支持和幫助國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

　　聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)石磊宣布了集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)表彰決定。應(yīng)用于高速及5G通訊射頻IC的高密度系統(tǒng)級(jí) SiP 封裝技術(shù)等19項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成果，石磊等5名個(gè)人突出貢獻(xiàn)者，周健等26名優(yōu)秀聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)員等在會(huì)上獲得表彰。

　　會(huì)議還舉辦了高峰對(duì)話和半導(dǎo)體及封裝產(chǎn)業(yè)概要的研討。封測(cè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長(zhǎng)曹立強(qiáng)主持了這個(gè)環(huán)節(jié)的活動(dòng)。

　　為同業(yè)界共享成長(zhǎng)喜悅，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈交流和協(xié)同發(fā)展，本次活動(dòng)從全球視野出發(fā)，結(jié)合中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)，廣泛邀請(qǐng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家、國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并找尋深度合作的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟是于2009年12月30日在北京成立的，是由從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)制造、科研開發(fā)、學(xué)術(shù)研究的25家骨干單位作為發(fā)起單位組建而成的，是國(guó)家科技重大專項(xiàng)中第一個(gè)成立的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。封測(cè)聯(lián)盟發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)有71家成員單位。有21名專家教授組成的專家咨詢委員會(huì)。

　　在過去的十年間，國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟在提升我國(guó)集成電路封測(cè)技術(shù)水平、加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展和創(chuàng)新型組織建設(shè)等各方面取得了可喜的成績(jī)，被科技部授予國(guó)家“A類聯(lián)盟”。