[國家封測聯盟]國家封測聯盟王新潮理事長參加江蘇省科技創新大會并演講

　　2016年7月29日，江蘇省委、省政府召開全省科技創新大會，認真學習貫徹習近平總書記在全國科技創新大會、兩院院士大會和中國科協第九次全國代表大會上的重要講話精神，落實國家創新驅動發展戰略綱要，就深入踐行新發展理念、大力推動科技創新進行部署。省委書記李強出席會議并講話，強調要深入實施創新驅動發展戰略，聚焦科技創新這個“核心的核心”用功發力，努力建設科技強省，打造江蘇轉型發展主引擎。

　　會議以電視電話會議形式召開。省委常委、副省長，省人大、省政協領導同志，在寧兩院院士，省委各部委、省各委辦廳局主要負責同志，各民主黨派省委、省工商聯負責同志，部分行業協會、在寧高等院校、科研院所和新型研發機構主要負責同志，省科協九屆委員會全體委員以及部分在寧省屬企業、高新技術企業主要負責同志在主會場參加會議。

　　國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟(以下簡稱封測聯盟)理事長、長電科技董事長王新潮出席會議并在會上進行了交流發言。王理事長指出，中國的集成電路封測企業基本上是同質化競爭，大部分企業的技術路線都是跟隨型的，研發投入不足，技術與國際一流企業存在較大差距。2003年長電科技上市，并迅速發展成為中國半導體分立器件生產規模最大的內資企業。但因為行業準入門檻低，同行跟進快，很快就面臨價格戰，公司先后投入近2億元，卻沒有收到應有效果。這讓長電科技深深地感悟到，低成本競爭已經沒有出路，中國的企業要走出同質化擴張、低價格競爭的怪圈，就必須要創新，唯有創新才是企業持續健康發展的強大引擎。為此，長電科技作為封測業領頭羊，在行業內大聲疾呼“中國的崛起在于一代企業家創新意識的覺醒”，并把創新意識自覺融入到公司的戰略決策和生產經營活動中去。

　　當時，長電科技一方面通過與新加坡APS公司合作，前瞻性布局銅柱凸塊等先進封裝技術，另一方面持續在技術創新、產品升級等環節加大投入，通過差異化競爭，實現了“人無我有、人有我全、人全我優”。特別是2008年全球金融危機爆發后，緊緊抓住移動互聯智能終端、物聯網、信息安全等產品市場需求快速增長的機遇，圍繞智能手機、平板電腦、可穿戴產品、綠色照明、汽車電子和物聯網等半導體產業發展的主流應用領域，成功研制出WLCSP、Bumping、TSV、Flip-Chip、SiP、MIS等高端封裝技術的自主解決方案，并積極把這些高端技術導入商業應用，與重點客戶共同開發升級換代的技術和產品，為客戶創造更大的價值。長電科技生產的WLCSP，當時國內僅此一家，在金融危機期間仍保持30%的成長。當然，產品總會有生命周期，唯有不斷研發，不斷推陳出新，才能托起老產品進入衰退期后利潤下降的曲線。

　　2015年8月5日長電科技完成對新加坡星科金朋的股權收購。通過境外收購，獲得高端技術，實現創新能力的彎道超越和企業跨越式發展。合并后長電科技在營業規模上一舉跨入國際半導體封測行業“第一梯隊”，公司研發創新能力得到極大提升，所擁有的專利組合進一步豐富，達到國際領先水平。根據美國電氣和電子工程師協會關于全球半導體企業專利能力調研結果顯示，長電科技已經連續4年入選全球半導體公司前20名，而且是其中唯一的一家封測企業;從美國專利局公布的數字來看，近五年長電科技所獲得的專利數量遠超日月光、安靠、矽品等國際封裝巨頭，特別是在晶圓級封裝和模組封裝這兩大引領未來封裝的主流方向上，長電科技的技術實力已經超越國際同行。

　　王理事長分析指出，長電科技的創新和發展，有力帶動了國內集成電路封裝材料產業提檔升級。公司申報的國家02專項“極大規模集成電路封裝設備與材料驗證及生產示范線工程”、“先進封裝工藝開發及產業化”等項目，為國內極大規模集成電路封裝設備的研發和制造提供了驗證平臺，對于扭轉我國封裝設備制造受制于人的狀況將起到重要推動作用。

　　最后，王理事長表態，長電科技將堅決響應習近平總書記發出的時代號召，認真貫徹全省科技創新大會精神，矢志不渝地以創新驅動發展，全力以赴增強核心競爭力，特別是緊緊抓住中國集成電路行業發展的歷史性機遇，繼續深耕中國市場，同時繼續完善優化全球網絡布局，重點投資最先進的模組封裝和晶圓級封裝技術，力爭到“十三五”末實現向國際一流封測企業的跨越，為建設創新型國家和創新型省份作出積極貢獻!

國家封測聯盟