[半導體聯盟]半導體照明國產芯片產業化項目順利通過驗收

　　通過“十一五”863計劃“半導體照明工程”重大項目的實施，近年來我國LED技術進步迅速，國產芯片性能大幅提高(100lm/W以上)。2010年，為進一步推動我國LED芯片國產化、支撐“十城萬盞”試點工作，863計劃“半導體照明工程”重大項目啟動了“采用國產LED芯片的功能性照明燈具及系統開發”研究方向，分別針對采用國產芯片的路燈、隧道燈、室內照明燈具開發和示范進行部署。

　　三個課題到期后，科技部半導體照明工程項目管理辦公室組織課題單位開展了課題驗收工作。2012年9月28日課題驗收會在北京舉行。包括驗收專家組、課題單位、地方科技部門領導，以及項目辦共40余人參加了會議。

　　三個課題在高效國產芯片開發、散熱優化、驅動設計等方面取得了一系列突破，采用國產芯片開發的路燈、隧道燈和室內燈具光效均超過80 lm/W，完成了課題考核指標要求。截至課題驗收，課題單位共安裝路燈1.7萬盞，總計260公里;室內燈具8萬余盞，總功率40萬瓦;隧道燈4800余盞，總計10.5公里。節能效果顯著，受到用戶一致好評，有力的支撐了“十城萬盞”試點示范工作。

　　國產芯片燈具的良好使用反饋及課題順利通過驗收，意味著國產芯片及燈具設計及技術達到了較高的應用要求，對國產LED照明的推廣起到了重要宣傳作用。

國家半導體照明工程研發及產業聯盟