[半導體聯盟]中國兵器裝備集團與CSA討論第三代半導體材料合作

 　　2013年8月6日，中國兵器裝備集團公司科技與信息化部主任劉剛，副主任錢一欣、喻奇，技術管理處處長張青，中國兵器裝備集團公司顧問才鴻年院士一行，來聯盟調研半導體照明技術發展最新進展及需求。CSA秘書長吳玲，半導體照明聯合創新國家重點實驗室中方主任李晉閩，外方主任張國旗，中科院蘇州生物醫學工程技術研究所熊大曦研究員，北京維信諾技術總監張國輝等參加了調研。

　　調研中，北京維信諾技術總監張國輝首先介紹了OLED技術的最新研發進展及產業化情況。李晉閩主任介紹了半導體照明的國家科技部署情況及研發進展。張國旗主任介紹了第三代半導體材料的發展趨勢。熊大曦研究員介紹了LED在軍事領域的相關應用。

　　劉剛主任介紹，中國兵器裝備集團公司在裝備開發方面具有很好的基礎。并且隨著第三代半導體材料成為未來的研究熱點，相關裝備開發一定要提前布局。劉剛主任希望可以和聯盟進一步溝通，并建議雙方可以從設備開發入手，針對產業化價值大的設備進行聯合研發。

　　參加調研的還有中光學真空公司副總馬文鵬，成都光明光電公司情報處處長袁曉曲、徐林博士、王雙義博士，CSA曹峻松博士等。

信息來源：中國兵器裝備集團與CSA討論第三代半導體材料合作