[封測聯盟]IC裝備產業創新支撐體系研究報告舉行開放式研討

 　　經過前2輪的研討和編寫任務的分工，國產集成電路裝備產業技術創新支撐體系研究報告終成初稿。2013年6月17日國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟與光刻設備產業技術創新戰略聯盟，在上海微電子裝備有限公司召開了國產集成電路裝備產業技術創新支撐體系研究報告開放式研討會。本次開放式研討會邀請了業內多名我國集成電路裝備制造領域的專家、學者、企業領導出席了會議。

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　　國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟秘書長、報告負責人于燮康主持會議，光刻設備產業技術創新戰略聯盟秘書長、報告執筆人李小平介紹了研究報告初稿編制情況。會議重點圍繞 “重構我國集成電路裝備制造產業技術創新支撐體系”議題進行了研討，對初稿提出了修改建議，并對裝備制造產業技術創新支撐體系方案進行了可行性論證，提出了方案修改建議和思路。會議還對荷蘭半導體設備商ASML技術創新體系進行了學習型研討，給在座的研討人員啟發很大，也對編制我國國產集成電路裝備產業技術創新支撐體系研究報告提供了參考。

信息來源：封測聯盟秘書處