李新男秘書長應邀出席第十七屆集成電路封測產業鏈 創新發展論壇并致辭

　　近日，第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會在無錫召開。

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　　科技部聯盟試點工作聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協發網理事長李新男應邀出席并致辭，他指出，我國集成電路產業規模持續增長，但面臨國際打壓與卡脖子挑戰，亟須推進產品與封裝結合創新，搶占先進封裝技術高地。他充分肯定集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟在歷年活躍度評價中的優異成績和為提升我國封測產業自主創新能力、爭得國際競爭主動權作出的突出貢獻，強調構建產業技術創新戰略聯盟是國家實施創新驅動戰略的重大舉措，呼吁聯盟進一步匯集資源，引領產業自主化與全球化發展。

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　　本次論壇以“產品封裝結合 推進特色創新——邁向自主化與全球化雙輪驅動的新征程”為主題，6位嘉賓圍繞先進封裝技術、架構創新等方向分享前沿洞察，共探產業升級路徑。

　　擴展信息：

　　集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟簡介

　　集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟(簡稱“封測聯盟”)成立于2009年12月，是國家科技重大專項實施以來產學研用相結合組織創新模式的全國第一家產業聯盟，也是科技部授權組織申報國家重點研發計劃項目的推薦單位。以下是其主要信息：

　　成立背景與目標

　　聯盟由我國從事集成電路封測產業鏈的制造、科研、教學等單位自愿組成，旨在整合產業鏈資源，突破關鍵技術，提升我國集成電路封測產業的自主創新能力和整體創新水平，推動技術創新體系建設和成果產業化。

　　組織架構與成員

　　依托單位：江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司。

　　成員單位：涵蓋71家產業鏈上下游企業、科研院所和高校，包括長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、中國科學院微電子所等。

　　共性技術研發平臺：華進半導體封裝先導技術研發中心，2020年升級為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。

　　主要成果與貢獻

　　技術突破：推動我國集成電路封測技術從低端加工向國際先進水平邁進，形成與65-16nm制造工藝相配套的封裝測試研發能力，部分先進封裝工藝進入國際主流。

　　標準制定：編制并發布《倒裝芯片球柵陣列封裝(FCBGA)系列型譜》《晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)系列型譜》等5項團體標準，提升產業標準化水平。

　　產業協同：組織高端技術交流活動，促進企業間合作，推動封裝材料、設備與工藝的協同發展，助力長電科技、華天科技等企業進入全球封測行業前列。

　　活躍度與榮譽

　　聯盟連續多年獲評“A級活躍度產業技術創新戰略聯盟”，2025年已第十次獲此殊榮，彰顯其在推動產業創新和協同發展的突出作用。

　　封測聯盟通過整合資源、協同創新，為我國集成電路封測產業的自主可控發展提供了重要支撐，是我國集成電路產業創新生態的重要組成部分。