國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2014年工作總結(jié)及2015年工作要點(diǎn)

　　一.2014年工作回顧

　　2014年是國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟第二屆成員大會(huì)后的第一年。“十二五”通訊與多媒體芯片封裝測(cè)試設(shè)備與材料應(yīng)用工程和封測(cè)工藝、裝備及材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行，形成了一批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和產(chǎn)品;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心作為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新平臺(tái)進(jìn)步顯著;《中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新路線圖》再版工作正式啟動(dòng);集成電路裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系研究專題獲得一次性驗(yàn)收通過;產(chǎn)學(xué)研用之間的合作和產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研討活動(dòng)進(jìn)一歩得到加強(qiáng)，創(chuàng)新體系、創(chuàng)新實(shí)力、創(chuàng)新效果得到大大改善。

　　1. 形成了一批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)及產(chǎn)品成果

　　長(zhǎng)電先進(jìn)、深南電路、華天科技的重布線/嵌入式圓片級(jí)封裝技術(shù)及高密度凸點(diǎn)技術(shù)、高密度IC封裝基板實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化、V/UQFN封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等三個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)通過專項(xiàng)驗(yàn)收，并且形成了一批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)及產(chǎn)品成果。華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心作為封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，通過以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括，一年多來(lái)，公司已在此領(lǐng)域申請(qǐng)近300項(xiàng)專利。

　　如，江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司圍繞中段封裝技術(shù)開展圓片級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與高密度凸點(diǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3P3M(三層絕緣層/三層金屬)的三維重布線技術(shù)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，同步于國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)發(fā)展目標(biāo)。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了最小線寬9um，最小線距7um的布線能力并規(guī)模化生產(chǎn)，處于國(guó)際領(lǐng)先水平。成果打破了傳統(tǒng)圓片級(jí)封裝技術(shù)的限制，為超薄/超小型的硅基集成模塊技術(shù)、三維嵌入式封裝技術(shù)提供了設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)的可行性;促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)重大裝備在中段封裝技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用與市場(chǎng)推廣;本成果有力的推動(dòng)了中段封裝技術(shù)MPP平臺(tái)的建設(shè)，有力的支撐了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)的技術(shù)自主研發(fā)。

　　深南電路的高密度IC封裝基板實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目，突破國(guó)外企業(yè)在高密度多層封裝基板領(lǐng)域的壟斷和知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高密度多層封裝基板核心技術(shù)及成套工藝，并建設(shè)具有批量生產(chǎn)能力的國(guó)際先進(jìn)水平封裝基板生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)封裝基板的產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)以封裝基板產(chǎn)業(yè)化為基礎(chǔ)，建立多目標(biāo)封裝(MPP)及測(cè)試平臺(tái)，為我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)服務(wù)與支撐。目前在封裝基板領(lǐng)域共申請(qǐng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利超過150項(xiàng)，國(guó)際發(fā)明專利8項(xiàng)。封裝基板已實(shí)現(xiàn)銷售5.89億元，具備全球競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　華天科技的V/UQFN封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通過對(duì)多圈排列V/UQFN型集成電路封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，突破了多層薄片上芯、38µm×38µm焊盤的銅線鍵合等關(guān)鍵封裝工藝、測(cè)試評(píng)估與可靠性技術(shù)難點(diǎn);掌握了小型、薄尺寸、細(xì)間距QFN產(chǎn)品的封裝工藝，形成了完整成套的多圈V/UQFN封裝工藝文件，建立了完善的多圈V/UQFN產(chǎn)品封裝服務(wù)平臺(tái)，取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該技術(shù)成果產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、PDA、筆記本電腦、便攜式DVD機(jī)等領(lǐng)域。同時(shí)，具備了年產(chǎn)21000萬(wàn)只封裝能力，已累計(jì)生產(chǎn)多圈V/UQFN封裝電路2.25億只，封裝良率達(dá)99.50%以上。

　　2.集成電路裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系研究專題獲得一次性驗(yàn)收通過

　　《我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系建設(shè)研究》第一輪24 個(gè)專題的驗(yàn)收工作于12月已經(jīng)全部結(jié)束。由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合承擔(dān)的《我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系建設(shè)研究》——集成電路裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系研究專題獲得一次性通過驗(yàn)收。該專題自2013年1月5日啟動(dòng)以來(lái)，歷時(shí)兩年經(jīng)過業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)多次論證研討，反復(fù)征求意見;從初稿到終稿，從中期評(píng)審到一次性驗(yàn)收通過反復(fù)修改，終于順利完成該任務(wù)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人干勇院士、項(xiàng)目總協(xié)調(diào)人李新男研究員參加了集成電路裝備專題的驗(yàn)收會(huì)并發(fā)表重要指導(dǎo)意見。根據(jù)項(xiàng)目辦《關(guān)于開展<我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系建設(shè)研究>項(xiàng)目專題驗(yàn)收工作的通知》，2014 年6 月23 日，《我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系建設(shè)研究》項(xiàng)目專題驗(yàn)收專家組成立暨項(xiàng)目首批專題驗(yàn)收會(huì)在京召開，正式啟動(dòng)了第一輪專題驗(yàn)收工作。集成電路裝備、紡織、農(nóng)機(jī)裝備等3個(gè)專題在《我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新支撐體系建設(shè)研究》第一輪專題驗(yàn)收種一次性通過。14 個(gè)專題通過驗(yàn)收，但需根據(jù)驗(yàn)收意見修改完善，向項(xiàng)目辦匯報(bào)一次;7 個(gè)專題需要根據(jù)驗(yàn)收意見修改后再組織一次驗(yàn)收。

　　3.國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02)封測(cè)部分十三五規(guī)劃綱要完成初稿編制工作

　　根據(jù)2014年10月12日02專項(xiàng)“十三五”規(guī)劃研究總體任務(wù)組的計(jì)劃部署，10月14日上午，規(guī)劃研究封測(cè)小組負(fù)責(zé)人于燮康秘書長(zhǎng)在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司五樓會(huì)議室主持召開了“國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02)封測(cè)部分十三五規(guī)劃綱要編制推進(jìn)會(huì)”。會(huì)議明確了規(guī)劃綱要編制的工作要求，確定了封測(cè)部分十三五規(guī)劃綱要編制的主體框架，明確了任務(wù)分工和時(shí)間進(jìn)度。在規(guī)劃研究封測(cè)小組人員的努力下，2014年10月25日，第一稿全部收集整理后交總體任務(wù)組。

　　4.成功舉辦了國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2014年度技術(shù)交流會(huì)

　　2014年12月12日國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2014年度技術(shù)交流會(huì)在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心舉辦。來(lái)自聯(lián)盟成員單位，以及涵蓋整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專家、學(xué)者90多人參加了會(huì)議。技術(shù)交流會(huì)主要研討目前封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路設(shè)計(jì)與制造和封裝相融合技術(shù)、封裝工藝技術(shù)、封裝材料與裝備等行業(yè)熱點(diǎn)問題，同時(shí)邀請(qǐng)業(yè)界知名專家就我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)政策和方向進(jìn)行討論。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是遇到了春風(fēng)，新興產(chǎn)業(yè)將得到持續(xù)推進(jìn)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將繼續(xù)在十三五規(guī)劃中發(fā)揮出積極作用。

　　國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長(zhǎng)于燮康致詞，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理上官東愷在會(huì)上作了《三維封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)展望》的報(bào)告，江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司總經(jīng)理賴志明，華為技術(shù)有限公司首席封裝專家符會(huì)利的《先進(jìn)晶圓工藝下的封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)》報(bào)告，中電科電子裝備有限公司首席技術(shù)官王志越，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資深總監(jiān)黃河，上海華力微電子有限公司集成科長(zhǎng)曹永峰，深南電路有限公司總工程師孔令文等分別作報(bào)告。

　　于燮康致詞中提出，從事WLP、SIP、TSV等先進(jìn)封裝的企業(yè)、研究單位投入更多相關(guān)研究，突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，使先進(jìn)封裝成為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)躋身國(guó)際水平的突破口。

　　5.組織國(guó)家科技重大專項(xiàng)責(zé)任組專家檢查封測(cè)聯(lián)盟負(fù)責(zé)實(shí)施的項(xiàng)目

時(shí)間

地點(diǎn)

檢查項(xiàng)目

2014年8月6日下午

展訊通信（上海）有限公司

“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目中“設(shè)計(jì)公司和測(cè)試公司課題”的階段檢查會(huì)議

2014年8月7日

華進(jìn)半導(dǎo)體

檢查“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目及華進(jìn)承擔(dān)的4個(gè)課題的進(jìn)展

2014年8月21日

深南電路

“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目中的“三維集成封裝關(guān)鍵新材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”課題進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)檢查

2014年8月22日

武漢新芯

檢查“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目

2014年9月25日

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

檢查“12英寸硅通孔工藝國(guó)產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目

2014年9月12日

封測(cè)聯(lián)盟秘書處

“通訊與多媒體芯片封裝測(cè)試設(shè)備與材料應(yīng)用工程”項(xiàng)目檢查會(huì)

2014年9月26日

安捷利電子科技（蘇州）有限公司

檢查“卷帶式高密度超薄柔性封裝基板工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目

2014年10月9日

蘇州固锝電子股份有限公司

檢查“國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目

2014年9月26日上午

華天科技（昆山）電子有限公司

檢查“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 ”項(xiàng)目

　　6. 十一五、十二五項(xiàng)目應(yīng)用工程等項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行，

　　A. 十一五項(xiàng)目情況

序

課題代碼

承擔(dān)單位名稱

項(xiàng)目任務(wù)

完成情況（已完成/按計(jì)劃進(jìn)行/延期___時(shí)間）

1

2009ZX02009

上海微電子裝備有限公司

先進(jìn)封裝步進(jìn)投影光刻機(jī)產(chǎn)品開發(fā)

已完成

2

2009ZX02009

沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司

凸點(diǎn)封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

已完成

3

2009ZX02010

關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司

已完成

4

2009ZX02021

封裝設(shè)備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)

北京中電科電子裝備有限公司

延期至2013年12月31日已經(jīng)完成

5

2009ZX02025

高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

已完成

6

2009ZX02024

先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

南通富士通微電子股份有限公司

已完成

7

2009ZX02026

深南電路有限公司

高密度多層封裝基板制造工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

已完成

8

2009ZX02034

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所

高可靠陶瓷管殼產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

已完成

9

2009ZX02038

高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（＋華中科技大學(xué)）

已完成

　　B. 十二五項(xiàng)目情況

序

課題代碼

單位名稱

課題名稱

完成情況（已完成/按計(jì)劃進(jìn)行/延期___時(shí)間）

1

2012ZX02601

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司

通訊與多媒體芯片封裝測(cè)試設(shè)備與材料應(yīng)用工程

按計(jì)劃進(jìn)行

2

2011ZX02601

南通富士通微電子股份有限公司

高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

延期一年

3

2011ZX02710

深圳丹邦科技股份有限公司

三維柔性基板及工藝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

延期至2014年6月

4

2011ZX02709

深南電路有限公司

多疊層多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

項(xiàng)目銷售收入已達(dá)標(biāo)

5

2011ZX02602

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

重布線/嵌入式圓片級(jí)封裝技術(shù)及高密度凸點(diǎn)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

已完成，待驗(yàn)收中

6

2011ZX02603

西安永電電氣有限責(zé)任公司

高壓大功率IGBT模塊封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

延期1年時(shí)間

7

2011ZX02605

無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司

高壓大功率IGBT模塊封裝技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

延期至2014年12月

8

2011ZX02604

株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司

高速機(jī)車高壓芯片封裝與模塊技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

延期至2014年6月

9

2011ZX02606

天水華天科技股份有限公司

多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

已完成

10

2011zx02607

北京時(shí)代民芯科技有限公司

多目標(biāo)先進(jìn)封裝和測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)

延期至2014年6月30日

　　二.2015年工作計(jì)劃

　　1. 完成國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02)封測(cè)部分十三五規(guī)劃綱要封測(cè)組編制工作

　　2.完成封測(cè)聯(lián)盟的DV宣傳資料

　　3.定期統(tǒng)計(jì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈專項(xiàng)標(biāo)志性成果

　　4.每?jī)蓚€(gè)月完成一期《封測(cè)聯(lián)盟簡(jiǎn)訊》

　　5.籌辦8月份的國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟、江蘇聯(lián)盟、省協(xié)會(huì)，中辦協(xié)IC分會(huì)秘書長(zhǎng)聯(lián)席會(huì)議。

　　6.每半年統(tǒng)計(jì)封測(cè)聯(lián)盟組織實(shí)施封測(cè)項(xiàng)目的銷售和市場(chǎng)化情況

　　7. 舉辦國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2015年度技術(shù)交流會(huì)

　　8. 定期組織國(guó)家科技重大專項(xiàng)責(zé)任組專家檢查封測(cè)聯(lián)盟負(fù)責(zé)組織實(shí)施的項(xiàng)目

　　9. 完成《中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新路線圖》再版工作

　　國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書處

　　2015年1月12日