國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟2012年工作總結

　　一、 聯盟基本情況

　　在國家科技部相關司局的領導下，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟于2009年12月30日在京成立，成為國家科技重大專項中第一個產業技術創新戰略聯盟。2010年6月1日被科技部正式確定為開展試點工作的產業技術創新戰略聯盟。聯盟主要依托江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司，由從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的25家骨干單位作為發起單位組建而成。聯盟以企業為主體，以產學研相結合為創新平臺，以國家科技重大專項為紐帶，圍繞“以市場帶動研發、以成果推動產業”為主線，積極開展試點工作。聯盟理事會25人，專家委員會17人，秘書處專職人員 9 人，聯盟從2009年組建時的25家，2012年已發展到55家。

　　聯盟旨在通過掌握制約我國封測產業發展的裝備、成套工藝及材料核心技術，開發有自主知識產權的高端封測產品，培育能參與國際競爭的世界級封測企業，實現我國集成電路封測產業技術水平與世界同步發展，使我國成為世界集成電路封測產業強國，支撐信息產業發展。同時帶動高端封測裝備制造業、材料等產業發展，促進產業結構調整，提升我國封測產業的核心競爭力，形成裝備、材料、工藝的配套能力和較完整的產業鏈，形成國際競爭力，并在三維集成等若干新技術領域實現跨越式發展。

　　二、聯盟創新活動

　　聯盟本著以企業為主體打造創新體系的宗旨，圍繞專項總體目標，在封測領域啟動項目共計18項，其中裝備與零部件5項，成套工藝9項，測試技術2項，關鍵材料1項，前瞻性研究1項。參與02專項研發單位數十家。資金投入總額超過40億元，其中，中央財政超過15億元。目前已形成了較為完整的封測產業鏈，大幅提升了國內企業的競爭實力，封裝龍頭企業長電科技已進入國際前八強。

　　長電科技承擔的“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術開發與產業化”項目順利通過了專項組織的驗收，產品已進入批量生產階段，并成功獲得了國內外高端客戶連續增長的訂單，新增銷售超過10億元，目前產銷兩旺，極大提高我國封裝產業的競爭力，長電科技已進入國際封裝產業前八名。由長電科技、通富微電聯合牽頭組織的“關鍵封測設備、材料應用工程”項目通過大兵團作戰方式，39個課題已有37個課題通過驗證單位驗證，并有15種設備和8種材料實現了產業化銷售，項自已順利通過專項組織的驗收。隨著“十一五”目標的完成，占我國集成電路產業產值近50%的封裝產業形成了綜合配套能力，工藝技術接近國際先進水平，初步具備實現自主創新發展的能力。

　　在已啟動的項目中，企業在承擔項目的數量和經費上都占有主導地位：企業牽頭的項目為17項，占總數的94%，院所高校牽頭的項目為1項，占總數的6%;在中央財政預算中，企業牽頭承擔項目中央預算為占總額的97.78%，科研院所和高等院校牽頭承擔項目中央預算為2.22%。

　　截至2012年底, 02專項已啟動105個項目，2011年底合同到期項目有29個，其中封測項目7項。已經完成合同任務書規定的各項任務，并經02專項總體專家組審查確認，基本具備驗收條件的項目有6個，暫不具備驗收條件的項目有1個(主要原因是項目的整體技術指標和產業化指標都已完成，但下屬一個課題技術研發內容雖已完成產業化銷售指標目前尚未達到《課題合同任務書》考核要求)。

　　聯盟積極配合專項辦組織到期項目的任務及財務預驗收工作。為保證預驗收工作科學性、嚴肅性、有效性，聯盟在預驗收環節與責任專家嚴格把關，確保預驗收質量。按照02專項驗收流程，在驗收前組織專家實地進行項目審查、第三方專業機構進行審計、內部任務及財務的預驗收等。

　　在積極組織十一五關鍵封測設備、材料應用工程項目到期項目驗收的同時，努力開展十二五通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程項目的推進工作，封測聯盟還牽頭組織承擔了 “集成電路封裝QFP技術標準”的制定工作，抓緊了三維系統級集成技術研究與先導中心的建設;編制了中國集成電路封測產業鏈技術創新路線圖。

　　如，共同組建的我國第一家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”實驗室在運作過程中，以企業為中心、以市場為導向，圍繞企業把產、學、研做好，真正起到了強強結合，優勢互補，共同發展的目的，已申請專利27項，其中發明專利14項。

　　如，華進半導體封裝先導技術研發中心的建立，不僅僅是為了發展先進封裝工藝技術，其意義更在于集中中國先進封裝的研發力量，為設計、工藝及裝備和材料等全產業鏈的技術進步提供研發平臺的支持，從而促進整個產業鏈的發展。其總體目標是：完成承擔的各類國家、省級科技計劃項目;針對未來半導體封測先導技術進行研究和開發，立足于我國集成電路和電子制造產業特色，在主流技術和產業發展上，趕上和部分超越國外先進水平。

　　如，聯合國內主要應用單位，開展應用技術研究，直接面向用戶的具體需求，建立能夠為高可靠集成電路封裝開發高可靠陶瓷管殼產品和具備產業化能力的技術平臺;建立了鍵合絲鍵合成球及可靠性測試平臺。

　　聯盟通過產學研合作，充分發揮了科研院所在基礎研究方面的優勢，加深了企業科研人員對產品設計、產品結構、產品工藝的理解，優化了產品的設計，縮短了企業研發時間，大大加快了項目實施進度。同時，通過探索逐漸形成了以企業為導向的有效的產學研合作模式，做到了企業與科研院所之間的優勢互補，為促進各種創新要素向企業集聚,提高企業的技術創新能力和市場競爭力發揮了作用。

　　二、聯盟創新績效

　　一是封裝工藝、設備與材料研發及產業化取得了重要進展，逐步向部分高端產品推廣應用。在專項實施前，國內封裝企業的產品主要集中在中低端，高端技術研發能力弱，尚未建立起具有市場競爭力的高端產品設計服務體系，普遍處于客戶的備選供應商地位，前三大內資封測企業先進封裝總體占比不到5%。在02專項支持下，聯盟成員單位加大了技術攻關和產品升級轉型的投入，前三大內資封測企業2007年銷售總額為40多億，2011年銷售額超過100億元，成長率達62.5%;先進封裝技術產品所占份額，2007年前三大內資封測企業先進封裝總體占比不到5%，2011年達到20%以上，在整體技術水平提升的同時，部分具有自主知識產權的先進封裝技術開始媲美國際先進技術;并且通過并購、自主開發等多種手段，不同程度地掌握了多項關鍵核心技術，如長電科技的具有自主知識產權的copper pillar bump(銅柱凸塊技術)、MIS(預包封互連技術)等，另外長電擁有的銅柱凸塊技術受到了國際大型砷化鎵晶圓大廠對該技術的授權申請，僅授權和技術轉移就向長電支付了150萬美金，此外該臺灣公司在使用此專利技術每生產1片圓片就必須向長電支付6美金的專利費。目前CPU芯片封裝大部分采用該銅柱凸塊技術，今后隨著封裝技術不斷轉向TSV等先進封裝技術領域，銅柱凸塊技術將有望占據高達80%以上的市場份額。如，02專項的啟動對長電高端基板封裝產生了的深刻影響。2009年項目啟動時，僅兩條產品線，不足5家量產客戶，不足10個量產產品，年收入4900萬元，2011年項目結束時，4條產品線，15家量產客戶，30余個量產產品，年收入17120萬元，2012年項目結束一年后，5條產品線，20余家量產客戶，50余個量產產品，年收入達到40100萬元。

　　目前國內封測大廠所需的關鍵封測設備及材料仍然嚴重依賴進口，尤其是高端封測裝備及材料基本上100%都控制在國外廠商手中，不僅價格昂貴，給企業帶來了很大的成本壓力，而且交貨期長，嚴重牽制了國內企業在高端封裝技術產品上的發展。面對這樣的狀況，封測聯盟通過總體協調和推動開展國家科技重大專項“關鍵封測設備及材料應用工程”項目，目前已實現多種關鍵封測設備及封測材料國產化23種設備中有21種通過了工藝驗證，15種實現了產業化銷售，銷售額達1.69億元;材料課題中9種材料有8種材料已經達到預定指標，4種已經形成批量銷售，銷售額已達約1.63億元。并且在集成電路封測裝備、材料企業與封測工藝企業之間建立起了有效的溝通機制，通過充分利用封測企業多年來進口設備使用的經驗，有力的推動了裝備及材料業的快速成長，從而提升了集成電路封測產業的整體競爭力。

　　二是在封測領域創新了產學研用的合作模式，按照“企業產品產業化---產業先進技術開發---相關基礎研究”的思路進行產業提升，明確封測企業、新型技術研發共同體、高校和研究所需要承擔的任務。尤其在研發、協同創新的組織體系方面，龍頭企業、高校及研究所共同注資成立前沿共性技術研發共同體，利益相互滲透，協同創新，形成有機的整體，以做到發揮企業的產業化優勢、高校、研究所的研發優勢，承擔“產業先進技術開發”，來提升整個行業的技術創新能力，由中國科學院微電子研究所牽頭組織的“TSV技術攻關聯合體”匯聚了13家企業與15所大專院所，通過參加ECTC、EPTC、ESTC和ICEPT等國際知名的封裝會議并發表演講，使中國第一次在國際封測領域發出了自己的聲音，隨后長電科技、通富微電分別在美國的硅谷和臺灣的SEMICON進行了新技術與產品的推介，使國際業界開始重視起國內封測產業。

　　三是提高我國封測產業技術創新能力和核心競爭力，持續帶動具有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展。通過產業鏈垂直整合，系統集成制造商和芯片設計公司、封測企業等進行緊密的溝通與聯系，按照應用需求和技術藍圖，采取“應用一代、研發一代、儲備一代”的研發戰略。由系統集成廠商牽頭、封測廠商參與，將現有封裝技術直接應用于市場化的產品開發;由封測廠商主導，在引進、消化、吸收的基礎上，研發新的封測技術與產品;由實體化的技術開發平臺主導研究下一代產品技術的核心設計方法和工藝技術，并由研究機構、大學面向未來技術開展基礎性的新材料、新器件、新集成方法研究。企業與高校、研究所之間建立共性技術研發平臺，充分發揮企業的產業化優勢、高校、研究所的研發優勢，有效的優勢資源整合，從而提升整個行業的技術創新能力。在此基礎上，長電科技、通富微電、華天科技、深南電路和中國科學院微電子研究所共同發起成立了華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，為打造我國世界級封測企業提供技術支撐，實踐國家以企業為創新主體的目標。

　　四是突破了一些核心、關鍵、共性技術。在三維、圓片級封裝基礎性研究，封裝工藝及性能，測試系統及功能，封測關鍵設備，材料等方面都有突破。如，在高密度凸點、厚銅凸塊方面，產品由單一的功放類擴展至電源管理、電磁屏蔽、內存器件、調頻器件等，原來只在國外加工的客戶，如德州儀器、國家半導體、安森美等，紛紛將其WLCSP產品移轉至中國大陸。具備應用于三維封裝的硅通孔(TSV)關鍵技術，包括深孔加工及填充、鍵合凸點成型、圓片間低溫鍵合技術等，并實現了其相關應用;采用電鍍方法制作Cu-Sn系金屬凸點，用于片間鍵合;在小直徑TSV關鍵技術方面取得有價值的研究成果，獲得了直徑≤5μm的TSV芯片，實現了小直徑高深寬比孔結構的DRIE刻蝕、薄膜淀積、銅填充和減薄。

　　掌握了封裝體模型參數提取、模擬和仿真技術;封裝最高外引腳數由原600Pin提高到1200Pin，并對外提供快速封裝服務;掌握了高密度有機基板封裝技術，實現了FC-PBGA封裝技術。

　　建立了可針對以QFN/LQFP等先進封裝外形為主所需的國產關鍵封測設備、材料實施驗證的平臺。國內首臺應用于晶圓級封裝的光刻機，國內首臺晶圓級封裝涂膠機進行量產等，都是對國內裝備業的支持。帶動了半導體器件的發展朝著模塊化、集成化的方向發展，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化及多功能化的需要。

　　圓片級芯片尺寸封裝技術(WLCSP)：實現了0.4mm節距圓片級凸點技術、1000 Pin以上I/O數銅柱凸塊工藝技術、單層再布線技術等多項技術突破，目前在國內手機CSP封裝市場上占據100%份額，產品得到Nokia、蘋果、Motorola等國際公司的認可。該技術又成功應用于世界上體積最小的影像傳感器封裝，使長電科技成為知名的影像傳感器封裝基地。

　　五是聯盟參與制定的產業技術規劃或產業技術路線圖。“十二五” 封測項目指南建議、預評審;“十二五”中國半導體行業發展規劃;三維高密度系統級集成封裝(SIP/SOP)發展趨勢;中國科學院信息技術科學部“微納電子”學科發展戰略研究;中國集成電路封測產業鏈技術創新路線圖。聯盟圍繞集成電路封測產業鏈技術路線圖工作，匯總并起草了《集成電路封測產業鏈十二五技術路線及項目指南建議草案》報02專項總體組參考，得到了總體組的認可，優選出了12項當前中國集成電路封裝測試產業亟待發展的關鍵技術。該《草案》的項目大部分已在“十二五”指南中得到了體現，部分項目已在實際實施之中。

　　以科學、務實、嚴謹的態度組織編寫有產業特色的《中國集成電路封測技術發展趨勢》一書，其目的是借鑒國外經驗，根據中國集成電路封裝測試業的現狀以及達到的技術水平，涵蓋封測產業鏈，為政府制定政策、規劃提供借鑒，對企業發展、教育事業的發展予以指導。聯盟專門邀請了業內的專家、學者以全局角度和全行業未來發展的高度對中國集成電路封測業的現狀、存在問題及技術路線編制提出了設想和建議。經過近3年的努力，初稿分別提交專家委員會、聯盟理事會、指導委員會審核。

　　六是封測聯盟牽頭組織承擔了 “集成電路封裝QFP技術標準”的制定工作。從產業鏈需求來看，國內自主知識產權的封測技術與國際上相比非常弱小，在產品標準等方面基本沒有話語權，但由于國內電子產品市場巨大，對于封測業的整體需求依然強大，產品的需求成為國內集成電路封測產業發展的最強大驅動力，有助于封測產業的發展。集成電路封裝PQFP系列技術標準開展的初期，先組織各個合作單位進行了分工，針對QFP系列封裝的型譜、外形尺寸、材料、機械性能、熱電性能、綠色環保、可靠性、標識等方面進行了大量的試驗和數據資料采集工作，討論制定相應的標準內容，從標準的初稿到標準的征求意見稿。目前QFP標準制訂工作已經進行到標準送審、報批階段。

　　聯盟近三年組織合作創新項目獲得知識產權共有760項，其中發明390項，實用新型314項，外觀6項，PCT13項，軟件著作權37項。聯盟秘書處設專人從事組織協調工作,特別是按照市場機制建立了以知識產權為中心的利益分配機制。為了進一步強化封測產業鏈專利的御外作用，我們又在《集成電路封測產業鏈技術創新聯盟知識產權管理辦法》基礎上制定了《封測專利池管理規定》。

　　二、 聯盟創新效率

　　1、爭時間搶速度, 確保應用工程項目課題的順利完成。

　　一是企業填付資金,爭時間搶速度,注重加強研發單位與應用單位之間的技術交流，加強雙方的互動。二是專項帶動，整個過程驗證單位均能毫無保留地預以溝通傳授,通過到驗證單位生產一線多次反復實地查看以及與有實際應用經驗的工程師進行交流，避免了在研發過程中由于經驗不足而可能會走的許多技術彎路，加快了設備、材料的研發進程。三是強化了評估審核機制。聯盟對所有課題進行監督檢查，所有課題單位都提交階段性課題執行報告。聯盟組織驗證單位、責任專家等抽查了部分課題單位的實際執行情況，確保應用工程項目課題的順利完成。封測聯盟通過產學研合作建立研發平臺和開展技術創新活動，突破了一些關鍵的工藝技術，實現了產品及技術的升級，獲得了自主知識產權，對企業抵御金融風險、提升市場競爭力起到了一定作用。由于項目針對性強，替代進口為客戶降低了成本，同時本企業也取得了良好的經濟效益。

　　2、吸引了一大批活躍在國內科研和生產一線的優秀人才，凝聚了我國一流的科研機構、高等院校和創新型企業的核心團隊。

　　聯盟很大程度上凝聚了力量，提升了企業技術人員的技術素養，在項目實施過程中，一方面培養和提升本公司的技術人才，另一方面為以后公司的發展儲備高端技術人才。共有3000余研發人員加入封測項目的實施中，其中中高級研發人員為1000余人，一批年富力強經驗豐富的高端人才承擔了專項研發的主要工作。

　　在諸多學科領域如精密機械、自動控制、精密光學、計算機應用、氣動技術、系統工程學，培養了一大批技術人才，這些人才是企業賴以生存和發展的基石。同時對外招募有經驗的半導體行業專家，直接從產品技術和管理方面為企業的快速發展提供指導。如，清華大學蔡堅副教授于2009年至今，擔任廣東省科技特派員。2011和2012年，中科院微電子所4人作為廣東省科學特派員，到深圳深南電路有限公司，參與多項科研活動。

　　如，華進半導體封裝先導技術研發中心的“大學合作計劃”、 三維硅通孔(TSV)國產裝備技術、國產封裝材料技術等研討活動，聯合了北京大學、清華大學、東南大學、浙江大學、中國科技大學、上海大學、上海交通大學等一批國內著名大學，以及國內TSV技術裝備制造企業、國內封裝材料的企業代表開展交流活動，進一步利用高校和研究所的資源，促進我國先進封裝技術的資源整合，提高整個產業的研發效率。并通過產學研活動，將國內先進封裝技術的研究甚至整個封裝產業的發展提升到一個新的高度。

　　3、組織對外技術轉移、標準推廣及新產品示范應用。

　　聯盟骨干企業承擔的“先進封裝工藝研發”項目進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續增長的訂單，年新增銷售超過8億元。 “關鍵封測設備與材料應用工程”項目取得重大進展，研發的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，并實現銷售。與此相關的國外進口設備、材料立刻有了反應，紛紛降價。通過實施過程的強化，對課題的評估審核與跟蹤監督，項目各研發課題形成銷售數億元，并形成出口。如，全自動晶圓切割膜貼膜機的研發與產業化，中電科58所江蘇省集成電路測試服務中心綜合實力在國內專業測試公司中名列第一，STS8200 模擬測試系統于2009年開始市場試用及銷售，目前已廣泛進入國內的主要封測公司，實現裝機銷售約400多臺，并大大節省了測試時間，降低了客戶的測試成本。2012年3月SEMICOM展會期間，STS8203 半導體器件測試系統正式推出展示，引起業內的關注，帶有直線電機的軟焊料封裝設備成功推到市場。

　　四、聯盟利益保障

　　在聯盟這個平臺上，企業可以找到自身技術難題的解決方案、提高競爭力，科研機構可以與市場近距離接觸，了解真正的市場需求，避免閉門造車的盲目性。另外通過這個平臺，加強研發單位與應用單位的技術交流，少走技術彎路縮短開發周期?？梢跃奂粋€鏈條上的不同企業，解決共有問題。如，TSV聯合體制定了嚴格的管理制度，定期舉行技術交底會及技術研討會，向企業匯報課題進展，與企業進行充分、及時的溝通，對企業提出的問題做出正式、明確的答復;邀請企業參與到各個研究課題里，一方面定期從研究院所得到進展報告，對研究工作進行監督，另一方面可以保證研究方向是業界感興趣的。

　　一是“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”“十一五成果發布暨采購合同簽約儀式”在北京舉行， 23種封裝裝備和8種封裝材料已通過生產線驗證。

　　二是“大兵團作戰”中企業真正成為自主創新的主體，從而可以降低單個企業研發成本，分擔研發風險;資源互補，共同完成創新;縮短研發周期，積淀創新資源，以便企業打造出更持久、更獨特的核心競爭力。

　　三是良好的運作機制和管理機制，使得項目實施取得了實實在在的效果。比如，聯盟封測應用工程項的實施，使研制設備價格比進口設備低20%至30%，迫使進口設備出現了降價的趨勢。此外，個別研發單位已有商業化訂單，國內生產廠商有望較快參與國際競爭，改變關鍵封測設備國外企業一統天下的局面。

　　四是封測聯盟成立以來，加快了產業資源整合和向價值鏈高端發展，促進了市場開發與技術進步的結合，提高了產業化經營水平，調整優化了產業結構。專項產業化項目在目前總體行業不景氣的情況下，仍出現了產銷兩旺、供不應求的可喜局面。

　　五是通過產學研成員之間的優勢互補和協同創新形成了一種長效穩定的利益共同體，有利于突破產業發展的關鍵技術，有利于構建共性技術平臺，凝聚和培養創新人才，加速技術推廣應用和產業化。

　　五、聯盟發展中存在的困難、問題和政策建議

　　一是有些成員單位僅能從本企業的角度考慮問題，不能站在封測產業的高度上思考問題。正確引導企業的技術創新方向與國家戰略利益相結合，與區域支柱經濟發展需求相結合，需在制度和相關機制上加以扶持和保證。

　　二是十二五應用工程項目由原先的前立項項目改為后立項后補助辦法后，給項目管理帶來一定難度。

　　三是建議政府相關管理部門對國產設備采購采取一定優惠和強制政策，使國產化設備擁有更高的市場占有率，從而促進民族產業的振興和發展。

　　四是政府部門應對國內封裝測試企業重點扶持，在引進外資時，要考慮對內資同類企業所帶來的沖擊和影響，特別是對于低端封測技術的引進應加以限制。

　　五是希望政府在國家或產業層面出臺指導聯盟用足用好已經出臺的政策，引導產業技術聯盟的發展，積極探索無償資助、貸款貼息、后補助等方式，支持和鼓勵聯盟承擔國家和地方重大技術創新項目。加大對聯盟的智力和人才支持，對聯盟招才引智、人員培訓提供服務。疏通融資渠道，創新金融產品，加大對聯盟的金融支持。

　　六是現聯盟機構不是一個實體建制，各種運作缺乏法律保障。是否可以考慮以秘書處為法人實體，理事會授權的管理模式，確保聯盟秘書處工作的持續性和相對穩定性，規避非法人組織下存在的普遍問題或缺陷，在國家重大專項的引領下，以推進產業發展為目標，以成果產業化為目的，使聯盟產學研聯合的創新平臺得以長期有效的發揮出作用。

　　六、2013年工作思路和工作重點

　　加快落實《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》確定的重點任務，以國家科技重大02專項“通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程”為技術驅動平臺和紐帶，依托各聯盟成員單位的人才、技術和市場資源，聯合開展集成電路封測產業鏈領域關鍵核心技術攻關，開發針對產業應用工程具有自主知識產權的重大創新產品，強化我國集成電路封測產業的核心競爭優勢，形成我國集成電路封測產業關鍵技術與重大科技產品創新的強大推動力。

　　1.加快技術創新聯盟的制度建設和體系建設，增強創新能力。積極構建和探索多種、長效、穩定的產學研用相結合的機制，嚴格按程序做好封測聯盟的換屆工作。

　　2. 充分認識以技術創新推動調結構、促升級的重要性，認真組織做好封測領域專項指南項目立項建議征集，起草《集成電路封測產業鏈專項項目指南建議草案》并報02專項總體組參考。

　　3.針對“十一五關鍵封測設備、材料應用工程項目”加以認真總結，從項目立項、評審、過程管理、組織模式、驗證及釆購、后續產業化銷售等，總結成功經驗及不足，并對專項提出建設性建議。

　　4.充分發揮聯盟組織協調、溝通聯絡、咨詢服務等作用，組織開展各項專業技術活動，力求取得技術突破或階段性技術突破。特別是加強聯盟知識產權工作，進一步完善專利及共享機制，在聯盟內部運營起來。分別與中國電子材料協會、與中國電子裝備協會、與光刻機裝備技術創新戰略聯盟聯手組織學術研討活動。

　　5.以市場為導向，針對聯盟成員單位提出的若干關鍵技術攻關或重大產品課題，確定牽頭成員單位并按照項目協作攻關的組織方式，吸收配套企業、研究院所及系統開發方案，組織創新攻關。加快國家科技02重大專項“面向通訊、多媒體等高端芯片封裝的封裝設備與材料應用工程”推進。

　　6.組織封測聯盟成員單位開展封測產業鏈技術發展、市場方向的交流和研討活動，組織有能力的成員單位在合作基礎上開放資源，建立專業性公共技術平臺，提高成員單位對集成電路封測產業鏈科技創新的支撐服務能力。與光刻機裝備技術創新戰略聯盟共同組織國產集成電路裝備產業技術創新支撐體系研究報告編制工作。完成《中國集成電路封測產業技術創新路線圖》定稿工作。

　　7. 秘書處繼續編制好雙月刊《集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟簡訊》并按期編輯出刊。加快集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟網站的內容更新，完善網上服務。

　　8. 集成電路封裝PQFP系列技術標準研究項目完成驗收工作。

　　集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

　　二0一三年二月八日