2011年度“集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟”工作總結

著力推進集成電路封測產業鏈的創新能力
 
2011年工作總結及2012年計劃
集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟
 
　　集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟自2009年12月30日成立以來，在國家科技部的直接領導和關心下，以企業為主體，以產學研相結合為創新平臺，以國家科技重大專項為紐帶，圍繞“以市場帶動研發、以成果推動產業”為主線，積極開展試點工作。聯盟主要依托江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司，由從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的25家骨干單位作為發起單位組建而成。聯盟建立以企業為主體、市場為導向、產學研相結合，以國家02科技重大專項為技術驅動平臺和紐帶，依托封測產業鏈各骨干單位的人才、技術和市場資源，致力于探索承擔國家重大技術創新任務的組織模式和運行機制，發揮行業技術創新的引領和支撐作用，形成我國集成電路封測產業關鍵技術與重大科技產品創新的強大推動力。截止去年底，封測聯盟成員發展到48家。2011年全國科技工作會議在京召開。集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟獲“十一五”國家科技計劃組織管理優秀組織獎，江蘇長電科技股份有限公司獲“十一五”國家科技計劃執行優秀團隊獎，于燮康秘書長獲“十一五”國家科技計劃組織管理突出貢獻獎。
　　一、我國集成電路封測產業的現狀及發展趨勢
　　近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長和國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，以及IC設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局正在發生改變，三業比例逐步趨向合理,設計業和芯片制造業所占比重迅速上升，封測業比重逐步有所下降，但封測業仍獨占螫頭。2001年至2010年的10年間其復合增長率達到17.3%。
　　先進封裝市場需求強勁。國內市場仍以DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）等中低端產品為主，但隨著平板電視、信息家電和3G手機等消費及通信領域技術的迅猛發展，國內集成電路市場對高端電路產品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠對MCM（MCP）、BGA、CSP、3D、SiP、WLP、FC等中高端封裝技術產品的需求明顯增強。隨著TD-SCDMA與CMMB（中國移動多媒體廣播）兩大自主標準與技術的融合與發展，適合此類芯片封裝要求的先進封裝產品市場需求呈現強勁增長。長電科技和通富微電等骨干企業承擔的“先進封裝工藝研發”項目已經進入批量生產階段，成功獲得了國內外高端客戶連續增長的訂單，新增銷售超過8億元，極大提高了我國封裝業的競爭力。由這兩家龍頭企業牽頭的“關鍵封測設備與材料應用工程”取得重大進展，研發的23種封測設備和8種材料產品完成了考核驗證，并開始實現銷售。
　　未來5年集成電路產業結構將進一步得到優化，芯片設計業在行業中的比重將提高到28 %，芯片制造業比重為35%，封測業比重為37%，形成較為均衡的產業結構。封測業將率先進入國際主流領域，實現系統封裝SiP、倒裝芯片Flip-Chip、球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP、多芯片封裝MCP等新型封裝形式的規模生產能力。在硅穿孔TSV封裝、三維立體堆疊封裝、RF 系統封裝等關鍵技術領域和傳感器等新型產品、IGBT等關鍵產品將取得技術突破并掌握核心技術，進一步推進封裝工藝技術升級和產能擴充。同時，著力突破關鍵專用設備和材料的研發， 推動國產樣機在生產線上規模應用，推進集成電路封測產業鏈各環節的緊密協作，加快產業化。
　　在芯片封裝領域，隨著用戶對電子系統或電子整機的要求日益高漲，電子系統或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。集成電路高密度系統級封裝(SiP/SoP)目前已成為突破摩爾Moore定律的一項重要技術，能夠以較經濟成本和方式大幅提高系統集成度和性能，與SOC技術互補，實現產品和技術跨越式發展，是集成電路產業的技術發展熱點之一。
3D-TSV集成技術是微電子核心技術之一，但是系統集成技術落后，尚未形成產業規模。3D-TSV技術的發展，除了推動封裝技術的發展，還將強烈推動相關設備、材料產業發展，在沖擊現有封裝、半導體設備與材料產業的同時，孕育了新的TSV技術產業鏈。構建中國特色的3D-TSV產業鏈，是中國封裝技術水平趕超世界先進的最好切入點，是占據高技術封裝產業領域的必由之路，關系到我國集成電路產業的國際競爭力，關系到半導體技術的進一步提升。
　　二、封測聯盟圍繞產業技術進步加快構建技術創新鏈的工作
　　1、把集成電路封測產業鏈技術路線圖的編制作為一項重要任務來抓，《中國集成電路封測技術發展趨勢》編制工作巳全面啟動。產業技術路線圖作為引領產業發展的綱領性文件，將為封測產業及相關產業發展的自主創新方向、路徑以及封測領域專項指南作出戰略性規劃，為產業的優化升級提供了可操作的技術管理工具和科學方法。聯盟圍繞集成電路封測產業鏈技術路線圖工作，要求成員單位首先根據各自企業特點擬制技術路線圖，由聯盟秘書處匯總并起草了《集成電路封測產業鏈十二五技術路線及項目指南建議草案》報02專項總體組參考，得到了總體組的認可，優選出了12項當前中國集成電路封裝測試產業亟待發展的關鍵技術。該《草案》的項目大部分已在“十二五”指南中得到了體現，部分項目已在實際實施之中。
　　以科學、務實、嚴謹的態度組織編寫有產業特色的《中國集成電路封測技術發展趨勢》一書。聯盟秘書處通過召集產業鏈的專家、學者初步擬定了《中國集成電路封測技術發展趨勢》編制工作的組織架構，擬定了《中國集成電路封測技術發展趨勢》編寫的總體思路和各章節的撰寫責任人。目前，《中國集成電路封測產業鏈技術創新路線圖》初稿也進入專家修改審核程序。該書將闡述中國集成電路產業封裝測試業的現狀以及達到的技術水平，涵蓋整個封測產業鏈，翔實敘述和預測未來八年我國集成電路封測產業鏈的技術發展趨勢，為政府制定相關政策、規劃提供參考和借鑒作用，為企業和教育事業的發展起到一定的指導意義。
　　聯盟秘書處通過召集業內部分專家召開 “三維高密度系統級集成封裝（SIP/SOP）的發展趨勢”專題實施方案研討會。根據02專項戰略研究項目實施方案要求明確了專題領導小組和工作小組組成，確定總體框架、各章編制執筆人，確定現場調研分組方案；并組織調研組兵分兩路前往國內外主要從事三維高密度系統級集成封裝、測試代表性企業以及相應的設備、材料供應商進行實地調研，還通過各種渠道對國際發展趨勢進行了解與分析，為《三維高密度系統級集成封裝（SIP/SOP）發展趨勢》調研報告的編制工作積累基礎素材和資料。
　　3. 依據國家的中長期發展規劃，強調重大專項的產業化。
　　封測聯盟是重大專項實施中創新產學研結合組織模式的第一家，也是在重大專項中推動產業技術創新戰略聯盟構建的一個良好開端，其目的就是為了更好地推進重大專項的組織實施。集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟成立以來，一是切入封測產業量廣面大完全依賴進口或者是國外壟斷的技術創新項目課題進行立項。“關鍵封測設備、材料應用工程項目”定位的確立有助于開發出符合市場化需求的新產品，加快推廣有利于擴大內需的技術和產品，有助于高新技術成果盡快轉化為經濟效益。對具有自主知識產權并能帶動形成新的市場需求的技術和產品，加大產業化、商業化和規?；瘧昧Χ?，還有助于我國集成電路產業盡快建立和發展技術基礎平臺，逐步實現突破國外的技術和市場壁壘的目標。
　　“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”在實施與管理中，始終注重創新項目的成果管理和強化對創新成果的市場化推廣力度，以確保創新成果產業化目標，調整并加快實施了一批產業需求迫切、研究基礎好、有望快速實現產業化的創新項目。聯盟的創新活動對產業市場競爭力增強，特別是經濟規模的快速成長起到了關鍵性的作用。“十一五”關鍵封測設備及材料應用工程一啟動，與此相關的國外進口材料立刻有了反應，紛紛降價。其次下設41個課題由26家單位承擔的應用工程，通過實施過程的強化，對課題的評估審核與跟蹤監督，項目各研發課題形成銷售數億元，并形成出口。
　　聯盟組織了長電科技、通富微電、華天科技、華潤安盛相關專家對“十二五”面向通訊、多媒體等（國產）高端芯片封裝的設備與材料應用工程專項課題申報初審。就““十二五”面向通訊、多媒體等（國產）高端芯片封裝的設備與材料應用工程專項課題所有申報書進行文本形式審查。封測聯盟組織申報單位進行“十二五”應用工程專項申報書填寫培訓。聯盟秘書處還組織開展了“十二五”面向通訊、多媒體等（國產）高端芯片封裝的設備與材料應用工程專項課題評審工作。國家“02”重大科技專項總體組組長葉甜春專程到會指導評審工作，通報了專項領導對“設備與材料應用工程專項的批示，并對專家分組情況作簡要說明。32位專家學習了課題評審專家組工作守則、簽訂了課題評審專家保密承諾書，并分兩個會場對43個企業的94項課題進行了評審。本次評審采取課題現場答辯、專家獨立打分、專家組會審，充分體現評審的公平、公正，確保“十二五”應用工程項目的順利實施。
　　4. 積極組建“TSV先進封裝技術聯合攻關體”，增強產業核心競爭力。
　　重大專項承載著促進企業自主創新，增強產業核心競爭力的戰略使命。 “十二五”重大專項從成套工藝與產品工藝，封裝測試裝備、工藝及材料等五大類37個項目進入《2011年項目指南》，說明我國集成電路產業將初步形成綜合配套能力和自主創新能力，從而逐步改變以往因缺少自主知識產權和產業鏈支撐而處處受制于人的被動局面。同時，將極大地帶動我國自動化高端裝備綜合制造水平的提升。為此，統籌用好科技重大專項、電子發展基金等資金和手段，將是我國集成電路產業著力加強產業鏈建設，提高主輔配套和專業化發展能力；著力優化服務，加強政策、資金、人才向重點領域和重點企業集聚，成為加快企業改造提升步伐的有效途徑。
　　積極組建“TSV先進封裝技術聯合攻關體”。封測聯盟在國家02重大專項的支持下，由中國科學院微電子研究所發起的大陸首個硅通孔（TSV）技術攻關聯合體在北京宣告成立并啟動了第1期攻關項目。第1期攻關項目設立了5個獨立課題，參與的研究單位有浙江大學、上海交通大學、復旦大學、北京工業大學、中科院深圳先進技術研究院等。十余家企業與中科院微電子所簽訂了加入TSV技術攻關聯合體（第1期）的協議。聯合體制定了嚴格的管理制度，定期舉行技術交底會及技術研討會，向企業匯報課題進展，與企業進行充分、及時的溝通，對企業提出的問題做出正式、明確的答復；邀請企業參與到各個研究課題里，一方面定期從研究院所得到進展報告，對研究工作進行監督，另一方面可以保證研究是業界感興趣的方向進行。
　　TSV技術攻關聯合體的成立加強了科研機構與企業的聯系，縮短了實驗室技術與市場之間的距離，對于促進中國3D硅穿孔(TSV)集成技術發展，奠定產業化基礎，通過聯合攻關，促進相關各項技術環節發展，同時培育本土相關產業技術能力，構建產業鏈。在這個平臺上，企業可以找到自身技術難題的解決方案、提高競爭力，科研機構可以與市場近距離接觸，了解真正的市場需求，避免閉門造車的盲目性。另外通過這個平臺，可以聚集一個鏈條上的不同企業，解決共有問題。這種方式使得科研真正能為實際生產服務，縮短技術轉化的周期，創造了一種產學研用的新模式。
　　5.推進技術標準化、知識產權等工作，促進兩化深度融合。
　　按照“十二五”規劃，國家將加快重點領域標準研制的戰略性運作，盡快改變國內產品和重要技術方面的各類標準與國際標準的差距。據了解，“重要技術標準研究”作為國家技術標準國際化戰略的核心課題，將根據“整體設計、重點突破、分類事實、滾動支持”的原則加快研究和實驗。為此，應及時而積極地推進標準化技術組織的建立，并積極參與國際標準化活動。封測聯盟于2010年4月份進行申報了集成電路封裝QFP技術標準研究。項目主要針對QFP封裝技術產品的指標與要求進行研究，建立符合集成電路QFP封裝形式產品特點的標準：包括QFP系列封裝的品種型譜標準研究；QFP封裝結構和外形尺寸所用材料規格、（引線材料、包封材料等）標準研究；QFP封裝機械、電學、熱學性能及測試方法研究；QFP封裝綠色環保標準研究；QFP封裝可靠性考核標準研究；QFP封裝標識等方面進行明確規定建立統一的指標要求。聯盟先后組織了集成電路封裝QFP技術標準三次培訓會，組織了集成電路封裝QFP技術標準項目推進工作和邀請了中國電子技術標準化研究院對聯盟編寫的QFP技術標準送審稿進行指導。
　　科技部02專項知識產權調研組集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟進行調研。這次調研的目的與背景，一是 “十二五”期間知識產權方面的工作要求，落實國家知識產權戰略的工作規劃，促進知識產權發展，引導科技計劃成果向企業轉移；二是來自02專項內部的呼聲，就是強化知識產權的共享工作，進一步降低企業技術介入的門檻；三是《科技進步法》有關國家財政支持的科技項目專利成果的處置工作，以及知識產權創造、利用、保護及管理的內容，進一步加強知識產權工作，充分發揮專項知識產權的作用。聯盟秘書處在座談中匯報了聯盟標準工作開展情況、聯盟專利池建設情況及聯盟知識產權后續工作計劃與目標。長電科技代表匯報了02專項知識產權戰略規劃、知識產權管理的組織機構、專利管理辦法、專利現況及專利技術轉移情況、專利技術應用情況、2012年知識產權規劃。通富微電代表也在座談中匯報了公司現有知識產權情況、管理情況及構建知識產權合作聯盟的情況。調研組還就專利的許可、使用及轉移，專利池建設，信息平臺建設等問題進行了提問式的交流。
　　三、國家重大專項在整個產業鏈的作用，并對戰略性新興產業及相關產業輻射
　　2008年，恰是國際金融危機爆發時期，專項的及時實施使得企業在此期間抓緊勤練內功，突破了一些關鍵的工藝技術，實現了產品及技術的升級，獲得了自主知識產權，對企業抵御金融風險、提升市場競爭力起到了關鍵作用。同時也為企業提供了更高更廣的發展平臺和空間，提高了企業技術創新能力和科研成果轉化能力，提升了自身裝備水平和產業化能力。
　　1.市場競爭力增強，經濟規模進一步擴大，自主知識產權成果明顯。
　　在國家重大專項當中，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟以企業為主體、市場為導向、產學研相結合，以國家02科技重大專項“關鍵封測設備及材料應用工程項目”、“封測工藝先導性及產業化項目”、“先進封裝裝備及材料項目”等共計9個項目約80余個課題為技術驅動平臺和紐帶，依托封測產業鏈龍頭企業長電科技、通富微電為主體，以規?；慨a為技術創新立項的指導，并以此為需求組織研發工作。由于研發立項符合市場需求，以創新成果產業化為最終目標，聯盟的創新活動對產業市場競爭力增強，特別是經濟規模的快速成長起到了關鍵性的作用。
　　首先是“十一五”關鍵封測設備及材料應用工程一啟動，與此相關的國外進口材料立刻有了反應，紛紛降價。其次下設41個課題由26家單位承擔的應用工程，通過實施過程的強化，α機、β機分階段管理、層層把關，研發單位與應用單位之間的技術交流與溝通合作；嚴格任務時間節點考核，對課題的評估審核與跟蹤監督，項目各研發課題形成銷售數億元，并形成出口。
　　盡管受全球主要經濟體疲軟、美國經濟停滯不前，歐債危機升級的嚴重影響，以及世界經濟進入高通脹、低增長階段和國內經濟面臨著同樣壓力的情況，2011年集成電路產業面臨全面滑坡。但國家專項實施的拉動，使得重大專項銷售收入有了23.67%的增長，從而使集成電路產業2011年銷售收入達到1572.2億元，同比增長9.2%。
　　自主知識產權成果顯著，就“十一五”關鍵封測設備及材料應用工程一個項目就申請專利257項（計劃114項），其中，發明專利83項（計劃71項），已授權專利46項。攻克了70多項重大關鍵技術，部分技術填補國內在此領域的空白。
　　2. 整合了封測產業鏈，帶動了整個行業的健康發展。
　　通過“關鍵封測設備、材料應用工程項目”項目的實施，首次實現了國內封測行業內兩家龍頭企業間的強強聯合，建立了可針對以QFN/LQFP等先進封裝外形為主所需的國產關鍵封測設備、材料實施驗證的驗證平臺；同時聯合上下游封裝材料等20多家企業對關鍵封測設備及材料進行開發，實現用戶單位與研發單位的有效聯合，加強了研發單位設備及材料研發的工藝針對性，優勢互補，聯合攻關，協同發展，來提升國內封測行業的整體競爭力，加快了國產封測設備及材料的國產化進程，促進整個封測產業鏈的健康發展。
　　如長電先進實現了圓片級封裝相關技術的整體升級，實現了多種產品結構和工藝，使產品種類多元化，企業抵御市場風險的能力增強。同時，企業的部分技術甚至開始延伸至高端產品應用領域。項目實施，企業有機會和國內相關的支撐、配套行業進行全方位的合作，從IC設計到封裝用設備、材料的開發等，一定程度上對整個封測產業鏈進行了整合，帶動了整個行業的發展。
　　3.對分立器件、LED、光伏、裝備、材料等相關產業產生的輻射和帶動作用。
　　項目實施建成的MPP平臺為國內的IC設計公司提供了方便、快捷的服務，并基于國外客戶的設計和封裝經驗，為國內的設計公司提供有價值的設計信息。開發適用于高端集成電路產品的制造特色工藝技術，降低其生產制造成本，無疑帶動了我國集成電路設計業的發展以及高端電子產品終端應用的發展，如汽車電子產品、物聯網傳感器、LED驅動芯片等。
　　項目實施帶動了國內關鍵封裝設備的發展，并提供了驗證平臺，帶動了半導體器件的發展朝著模塊化、集成化的方向發展，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化及多功能化的需要。同時對分立器件,LED, 光伏等產業的技術提升, 產業化銷售產生顯著幅射和帶動作用。
　　4. 企業研發能力增強，加快了國產化進程，降低了進口依賴度。
　　封測聯盟在實施國家重大專項中優先切入量廣面大完全依賴進口或者是國外壟斷的技術創新項目課題加以立項，扭轉了國內封測業依賴國外設備廠商和材料廠商的不利局面，推動了我國集成電路設備及材料的國產化，降低了封測企業設備、材料的購置費用，封測產業的發展形成了從工藝到設備、材料及測試上下游產業的配套。在封裝材料方面，驗證并通過了國產濺射靶材在晶圓級封裝中的應用，同時，也完成了光刻膠去膠液、晶圓清洗液等關鍵封裝材料的國產化。
　　5.推進了產學研合作機制的完善，促進了企業管理和人才隊伍建設。
　　通過產學研合作方式的不斷探索，逐漸形成了以企業為導向的有效的產學研合作模式，做到了企業與科研院所之間的優勢互補，為促進各種創新要素向企業集聚,提高企業的技術創新能力和市場競爭力發揮了作用。封測聯盟通過聯合成員單位，最大程度地發揮產學研合作的優勢，成員單位共同承擔國家科技專項包括國家02專項、重點科技支撐項目等重大科研課題，以“十一五”立項的封裝形式配套裝備及材料為突破口，在設備、材料、測試儀器、引線框架等多個項目上開展攻關，強化了產業鏈上下游、供需雙方緊密合作。
　　借力專項的支持，吸引了一大批活躍在國內科研和生產一線的優秀人才，凝聚了我國一流的科研機構、高等院校和創新型企業的核心團隊。很大程度上提升了企業技術人員的技術素養。實施過程中，一方面培養和提升企業的技術人才，另一方面為企業的發展儲備高端技術人才。在諸多學科領域如精密機械、自動控制、精密光學、計算機應用、氣動技術、系統工程學，培養了一大批技術人才，這些人才是企業賴以生存和發展的基石。
　　盡管國內集成電路產業得到迅速發展，但仍難以滿足巨大且快速增長的國內市場需求，國內所需的集成電路產品大量依靠進口，已連續兩年超過原油成為國內最大宗的進口商品。“十二五”期間，國家將進一步加大集成電路產業和戰略性新興產業的政策扶持力度，進一步落實國發（2011)4號文的具體措施。封測聯盟積極置身于全球一體化、產業分工的機遇與挑戰之中，積極發揮比較優勢，以市場需求為牽引，以重大專項為抓手，著力推進集成電路封測產業鏈的創新能力。
　　四、封測聯盟加強運行機制建設，推進基礎管理工作
　　科學、務實、嚴謹、細致做好項目推進的基礎管理工作。根據《國家科技計劃課題承擔人員管理的暫行辦法》、《民口科技重大專項資金管理暫行辦法》等相關文件規定，封測聯盟結合項目特點制定了《國家02科技重大專項項目實施管理細則》，明確了項目的組織、實施、經費、成果的管理。還建立了項目自查報告制度、項目現場考察制度、項目答辯會制度，制訂了《聯盟經費管理辦法》《聯盟項目管理辦法》；《聯盟知識產權管理辦法》；《聯盟的解散和清算管理辦法》；《封測專利池的管理實施方案》。加強研發單位與應用單位的技術交流，少走技術彎路縮短開發周期。建立了聯盟理事長聯席會議和秘書處工作會議制度，多次協調解決實際運行中的問題，積極圍繞和探索聯盟長效運行開展項目管理，充分發揮封測聯盟在重大專項組織實施中的地位與作用。
　　強化了運行的評估審核機制。由項目總體組、項目課題組、咨詢專家組成的評估審核組，按階段性目標進行現場實地考察與考核，徹底廢除以往項目資料答辯、“紙上論戰”的方式。在應用工程指標考核上，由驗證企業對國外同類設備的優劣狀況進行詳盡比較，交由研發承擔單位提出研發方案,采取對項目承擔的實際狀況作為考核依據，而不是以國外同類指標照搬照抄。應用工程在經費撥付上,嚴格按任務時間節點考核發放,針對量產化驗證中出現的新問題,又及時召開項目推進會,在經費撥付上按四類不同標準區別發放，確保量產化驗證不走樣。
　　秘書處編制了雙月刊《集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟簡訊》，主要用于聯盟成員單位及時了解和掌握封測產業鏈各端的技術市場走向、項目實施期間亮點企業的情況總結、對“十二五”項目建議等信息，得到了很好的反響。
　　五、2012年工作思路和工作重點
　　加快落實《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》確定的重點任務，以國家02專項、科技重大專項“關鍵封裝設備及材料應用工程項目”、“封測工藝產業化項目”、“先進封裝裝備及材料項目”為技術驅動平臺和紐帶，依托各聯盟成員單位的人才、技術和市場資源，聯合開展集成電路封測產業鏈領域關鍵核心技術攻關，開發針對產業應用工程具有自主知識產權的重大創新產品，強化我國集成電路封測產業的核心競爭優勢，形成我國集成電路封測產業關鍵技術與重大科技產品創新的強大推動力。
　　1.加快技術創新聯盟的制度建設和體系建設，增強創新能力。積極構建和探索多種、長效、穩定的產學研用相結合的機制，嚴格按程序做好封測聯盟的換屆工作。
　　2. 充分認識以技術創新推動調結構、促升級的重要性，認真組織做好2013年國產IC封測設備設備\材料量產示范線項目。
　　3. 繼續組織專家對2011年項目封測類第25—31項項目位進行季度和年度檢查，組織“國家科技重大專項“關鍵封測設備、材料應用工程”項目內部驗收，確保02專項課題的完成，實現核心技術和關鍵產品的技術性跨域。
　　4.充分發揮聯盟組織協調、溝通聯絡、咨詢服務等作用，組織開展各項專業技術活動，力求取得技術突破或階段性技術突破。特別是加強聯盟知識產權工作，進一步完善專利及共享機制，在聯盟內部運營起來。
　　5.以市場為導向，針對聯盟成員單位提出的若干關鍵技術攻關或重大產品課題，確定牽頭成員單位并按照項目協作攻關的組織方式，吸收配套企業、研究院所及系統開發方案，組織創新攻關。加快國家科技02重大專項“面向通訊、多媒體等高端芯片封裝的封裝設備與材料應用工程”推進。
　　6.組織封測聯盟成員單位開展封測產業鏈技術發展、市場方向的交流和研討活動，組織有能力的成員單位在合作基礎上開放資源，建立專業性公共技術平臺，提高成員單位對集成電路封測產業鏈科技創新的支撐服務能力。完成《中國集成電路封測產業技術創新路線圖》初稿修改。
　　7. 秘書處編制了雙月刊《集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟簡訊》按期編輯出刊。建立集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟網站。
　　8. 集成電路封裝PQFP系列技術標準研究項目完成驗收工作。
 
 
 
集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟
                             二0一二年二月十八日